جمع التبرعات 15 سبتمبر 2024 – 1 أكتوبر 2024
حول جمع التبرعات
البحث عن الكتب
الكتب
جمع التبرعات:
58.6% تم الوصول
تسجيل الدخول
تسجيل الدخول
المستخدمين المصرح لهم متاح لهم التالي:
توصيات شخصية
روبوت Telegram
تاريخ التنزيلات
إرسال إلي Email أو Kindle
إدارة المجموعات المختارة
حفظ في المفضلة
شخصي
طلبات الكتب
تعلم
Z-Recommend
قوائم الكتب المختارة
الأكثر شهرة
الفئات
مشاركة
التبرع والدعم
التحميلات
Litera Library
التبرع بالكتب الورقية
أضف كتبًا ورقية
Search paper books
LITERA Point الخاص بي
البحث عن الكلمات الرئيسية
Main
البحث عن الكلمات الرئيسية
search
1
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
Springer Singapore
Jie Cheng (auth.)
corrosion
surface
kio4
cmp
polishing
slurry
bta
galvanic
solution
mechanical
chemical
film
solutions
experiments
barrier
electrochemical
layer
removal
mechanism
effect
current
abrasion
shown
alkaline
passivation
tribocorrosion
sample
inhibitors
electrochem
diffusion
rate
spectra
inhibition
triazole
mrr
enhanced
io3
ruo2
acidic
electrode
soc
slurries
formed
ocp
k2moo4
oxide
ruthenium
reactions
films
raman
عام:
2018
اللغة:
english
ملف:
PDF, 6.48 MB
الشعارات الخاصة بك:
0
/
0
english, 2018
2
Теоретические и экспериментальные методы исследования многокомпонентных систем
Гаркушин И.К.
,
Кондратюк И.М.
,
Егорцев Г.Е.
,
Истомова М.А.
рис
системы
систем
kcl
naf
nacl
кристаллизации
составов
разбиения
camoo4
фаз
металлов
взаимных
соединений
baf2
система
плавления
состав
компонентов
системах
cacl2
многокомпонентных
разреза
системе
тройной
licl
исследования
состава
точки
тройных
реакции
разбиение
caf2
солей
moo4
конверсии
химического
разрезов
rbf
веществ
взаимодействия
симплексов
соединения
хит
взаимной
симплекса
точек
элементов
метод
диаграммы
اللغة:
russian
ملف:
PDF, 8.43 MB
الشعارات الخاصة بك:
0
/
0
russian
1
ادخل علي
هذا الرابط
أو إبحث عن البوت "@BotFather" في Telegram
2
أرسل الأمر /newbot
3
أدخل إسمًا للبوت الخاص بك
4
أدخل إسم المستخدم للبوت
5
انسخ الرسالة الأخيرة من BotFather والصقها هنا
×
×